标签:bga加脚_BGA信息网/BGA返修台/BGA返修台价格/BGA返修设备/BGA返修台系列/笔记本返修

首页 -> 标签 -> bga加脚

0
投票

关于INTEL笔记本CPU ES(工程版)与正式版以及BGA加脚

很多客户会问我ES和正式版CPU的不同之处,还有什么的BGA加脚,结合我本身的经验和对网络资料的整理,做出以下对比.希望大家对CPU有一种新的认识,如果有什么不妥之处,敬请指正。 INTEL 笔电CPU ES和正式的的区别重点讲下目前945 965芯片组常用的的处理器.注: 拿INTEL 酷 ... 查看全文
0
投票

零售笔记本CPU分类

打磨U-BGA加脚U-盒装U-ES-街头兜卖笔记本等识别爆料笔记本CPU不为人所知的部分资料：我们经常能接触到的笔记本CPU一般分4种：ES=测试版=工程版，正式版。BGA加脚（正式版和测试版都有），盒装（日本秋叶原，北美等有） 1、 ES其实就是Engineering Sample的英 ... 查看全文
0
投票

零售笔记本CPU分类

打磨U-BGA加脚U-盒装U-ES-街头兜卖笔记本等识别爆料笔记本CPU不为人所知的部分资料：我们经常能接触到的笔记本CPU一般分4种：ES=测试版=工程版，正式版。BGA加脚（正式版和测试版都有），盒装（日本秋叶原，北美等有） 1、 ES其实就是Engineering Sample的英 ... 查看全文
0
投票

零售笔记本CPU分类

打磨U-BGA加脚U-盒装U-ES-街头兜卖笔记本等识别爆料笔记本CPU不为人所知的部分资料：我们经常能接触到的笔记本CPU一般分4种：ES=测试版=工程版，正式版。BGA加脚（正式版和测试版都有），盒装（日本秋叶原，北美等有） 1、 ES其实就是Engineering Sample的英 ... 查看全文
0
投票

零售笔记本CPU分类

打磨U-BGA加脚U-盒装U-ES-街头兜卖笔记本等识别爆料笔记本CPU不为人所知的部分资料：我们经常能接触到的笔记本CPU一般分4种：ES=测试版=工程版，正式版。BGA加脚（正式版和测试版都有），盒装（日本秋叶原，北美等有） 1、 ES其实就是Engineering Sample的英 ... 查看全文
0
投票

IBM笔记本的通病总汇

T30 IBM T30 66能开机，电源指示灯亮，硬盘灯闪亮。屏幕无任何显示，而且有报警声。外接显示器无任何反应，说明电脑本身无法开机。拆机检查CPU加电后是否有温度。如果有，说明CPU工作正常。接下来检查内存插接是否良好，把内存从原来的插槽更换到另一插槽，装好后开机，故障排除。此类故障多为内存和 ... 查看全文
0
投票

2007年11月4日

手机软件维修仪的使用 ●目的 1．掌握拆机带电脑软件维修仪的使用。 2．掌握免拆机免电脑软件维修仪的使用。 3．掌握摩托罗拉测试卡的使用。 4．掌握免拆机带电脑软件维修仪的使用。 ●要求 1．实习前认真阅读实习指导 2．实习中对于有些手机写软件时要注意其软件版本。 3．实习后写出实习报告。拆机带电 ... 查看全文
0
投票

protel元件封装介绍

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表 ... 查看全文
0
投票

[分享]经典+凭经验修机最全总结。新手必看。无理论知识的必看。学的就是经验

[分享]经典+凭经验修机最全总结。新手必看。无理论知识的必看。学的就是经验每个包都是一个文档。后面是文档的标题注明里面的内容。说的比较详细。有需要的下。1各类故障的处理思路一、不能开机我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源I ... 查看全文
0
投票

简单散热升技抢先首发DD3 X38主板 [新闻]

简单散热升技抢先首发DD3 X38主板 [新闻]IT.com.cn(IT世界网)2007-8-16 11:52:00 文/ 太极无极编辑/许智杰早在本年的ComputeX2007展览会上，升技就公布了旗下的两款顶级X38主板—分别是支持DDR2内存版本的 ... 查看全文
0
投票

MTK手机芯片总结

MTK手机芯片总结目前联发科技已开发出MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228等系列平台,其中MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所有芯片均采用ARM7的核。 MT63 ... 查看全文
0
投票

手机62个维修技巧4

一、自动开机加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。<BR>二、自动关机（自动断电）<BR>1．振动时自动关机<BR>这主要是由于电池与电池触片间 ... 查看全文
0
投票

ＭＡＲＫ点

ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点，尤其是使用表贴元件的ＰＣＢ．对于不含ＢＧＡ芯片的ＰＣＢ，ＭＡＲＫ点做在对角上．可以用直径大约为１ＭＭ的表面焊盘．如果ＰＣＢ的两面都有元件，则两面都应该加ＭＡＲＫ点．ＰＣＢ上ＢＧＡ芯片的对角上至少应该加一个ＭＡＲＫ点．作用： 1:在SMT中印刷锡膏,高速机, ... 查看全文
0
投票

手机BGA拆焊方法

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间，但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊、脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员，特别是初涉此行业的人员，对它很是头疼（其中 ... 查看全文
0
投票

2008年6月8日

随着科技的变化，全国移动通信为追求流行，我们手机也就随着日新月异而变化。达到外观小巧，美丽，流行的境界。为了满足这些条件，所以各厂商就从原来的大规模集成改变到BGA IC，使整部手机主板大大地缩小了。从这些方面来说，我们就知道BGA IC给我们维修人员带来了不少的麻烦。本人经过许多专家的书籍和 ... 查看全文
0
投票

BGA IC植锡

BGA IC全编秘籍随着科技的变化，全国移动通信为追求流行，我们手机也就随着日新月异而变化。达到外观小巧，美丽，流行的境界。为了满足这些条件，所以各厂商就从原来的大规模集成改变到BGA IC，使整部手机主板大大地缩小了。从这些方面来说，我们就知道BGA IC给我们维修人员带来了不少的麻 ... 查看全文
0
投票

Entry for July 07, 2008（本本升級指南兼我的升級之路）

現在本本便宜了，大家手裡余糧也多了，買個本也不是奢侈的事情了。不過有人就喜歡窮折騰，升級是他們不變的目標，但本本不同於台式PC，升級空間很有限的，而且升級出了問題解決也很麻煩的，自己的本用了一年多了，也折騰差不多了，談談經歷，希望對準備或者已經升級本本的人有點幫助。我的本是Acer 5570原配置： ... 查看全文
0
投票

IBM水货：看看黑心的JS怎么糟蹋您的小黑的！（一位网友的倾诉）

本文链接地址：http://www.51nb.com/forum/viewthread.php？tid=716008&page=1&extra=page%3D1转者注：本文发表于专门网ThinkPad专区，文中涉及的主人公是一位名叫coolrain0022的网友。专门网论坛也是本人 ... 查看全文
0
投票

電子愛好者[IC封裝術語]

IC封裝術語1 、BGA （ball grid array ）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC ）。引脚可超过200 ，多引脚LSI 用的一种 ... 查看全文
0
投票

BGA封装的安装策略

1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而，BGA封装技术的很多方面，诸如安装条件，还没有弄清楚。近年来，工程师们测试了两种规格的BGA封装(B ... 查看全文

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页最后一页

酷图推荐

全站热门推荐

热门标签

酷图推荐

全站热门推荐