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BGA芯片植锡球全过程 超级实用
BGA芯片植锡球全过程 这是一个刚拆下来的BGA芯片,残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。 先准备一卷双面胶带,这种胶带在文具店可以买到。 撕下一小条双面胶带,并将胶带贴在工作台上。 将胶带背面的油性纸撕掉。 通过双面胶将芯片粘在工作台上 用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊 ... 查看全文 -
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深圳 迅雷电子维修配件网
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