一、单面组装：
来料检测 -> 丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> 回流焊接 -> 清洗 -> 检测 -> 返修
二、双面组装：
A：来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 ->
PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干 -> 回流焊接（最好仅对B面 -> 清洗 -> 检测 -> 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 ->
PCB的B面点贴片胶 -> 贴片 -> 固化 -> B面波峰焊 -> 清洗 -> 检测 -> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> 回流焊接 -> 清洗 -> 插件 -> 波峰焊 ->
清洗 -> 检测 -> 返修
四、双面混装工艺：
A：来料检测 -> PCB的B面点贴片胶 -> 贴片 -> 固化 -> 翻板 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊 -> 清洗 -> 检测
-> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 -> PCB的A面插件（引脚打弯）-> 翻板 -> PCB的B面点贴片胶 -> 贴片 -> 固化 -> 翻板 -> 波峰焊
-> 清洗 -> 检测 -> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 烘干 -> 回流焊接 -> 插件，引脚打弯 -> 翻板 ->
PCB的B面点贴片胶 -> 贴片 -> 固化 -> 翻板 -> 波峰焊 -> 清洗 -> 检测 -> 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 -> PCB的B面点贴片胶 -> 贴片 -> 固化 -> 翻板 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接
-> 插件 -> B面波峰焊 -> 清洗 -> 检测 -> 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 -> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片 -> 烘干（固化）-> 回流焊接 -> 翻板 -> PCB的A面丝印焊膏
-> 贴片 -> 烘干 -> 回流焊接1（可采用局部焊接）-> 插件 -> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-> 清洗 -> 检测 ->
返修
A面贴装、B面混装。
