首页 > BGA技术 > [分享]经典+凭经验修机最全总结。新手必看。无理论知识的必看。学的就是经验

[分享]经典+凭经验修机最全总结。新手必看。无理论知识的必看。学的就是经验

发表于：2008-10-07 10:35:39 点击: 79

每个包都是一个文档。后面是文档的标题注明里面的内容。说的比较详细。有需要的下。

1各类故障的处理思路

一、不能开机

我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：

.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?

.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。

.电源IC有无开机信号送到CPU?

.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。

.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。

.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。

.CPU有无输出poweron信号到电源IC?

.初始化软件有错误?重新写软件试试看。

(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

2各类故障的处理思路

二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。

检查与处理：

.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。

.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。

.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。

.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?

.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。

.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?

.补焊CPU、重新写软件。

3各类故障的处理思路

三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡

故障分析：

(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。

(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。

检查与处理：

(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；

(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?

(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?

(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?

4各类故障的处理思路

四、信号时好时坏

故障分析：

在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。

检查与处理：

根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。

这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

5各类故障的处理思路

五、工作或待机时间明显变短

故障分析：

出现此故障的原因会有：

(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；

(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；

(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。

通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

6各类故障的处理思路

六、对方听不到声音或声音小

故障分析：

由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。

检查与处理：

(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。

(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)

(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。

(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。

(5)送话器孔被堵住?

7各类故障的处理思路

七、受话器(耳机)中无声或声音小

检查与处理：

(1)菜单中对音量的设置是否正确?

(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。

(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?

(5)受话器孔被堵住?

8各类故障的处理思路

八、无振铃或振铃声小

检查与处理：

(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?

(3)驱动三极管烧坏?

(4)发声孔被堵住?

九、LCD显示异常

检查与处理：

(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。

(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?

(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：

(4)是否LCD质量差?更换LCD。

1:把发光二极管由串联改并联!

2:把发光二极管正极接电池正电压!

3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!

好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!

（一） BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡

① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③ 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④ 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

（三） BGA芯片的安装

① 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

② BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

（四）带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。

对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。

① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

③ CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

① 固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。

② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。

1:把发光二极管由串联改并联!

2:把发光二极管正极接电池正电压!

3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!

好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!

（一） BGA芯片的拆卸

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

（二）植锡

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

（三） BGA芯片的安装

（四）带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。

① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

③ CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。

(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。

(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

电阻

一、符号

电阻的标准文字符号用“R”表示，电阻外观一般为黑色。

在手机电路中，常用两个电阻制造在一起，我们称之为排电容。手机电池检测电路和充电电路中可能会使用一些特殊电阻。常用的有热敏电阻，热敏电阻的阻值是随外界温度变化，手机中主要用热敏电阻对电池温度进行采样。保险电阻在电路中主要起熔丝的作用，当电流超过最大电流时，电阻层会迅速剥落熔断，切断电路起到保护作用，保险电阻的电阻值通常很小。当手机出现充电故障或低电告警时，我们排除了检测芯片好坏之外，还要查保险电阻和热敏电阻的好坏。

二、单位

电阻的单位是欧姆，常用的还有千欧、兆欧，宏观世界们的换算关系是：1千欧=1000欧姆，1兆欧=1000千欧。手机中的电阻大多数未标出其阻值，而个头稍大电阻阻值一般用三位数表示，其中前两位数字表示电阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面0的个数，即10的整数次幂，手R标记小数点，例如：2R2表示2。2欧姆，102表示1千欧。

三：作用与特性

电阻在手机电阻中一般是起分压、限流、升压等作用。交流和直流信号都可以通过电阻。但会有一定减弱。当电路中需要比较大的电阻时，可以加一个适当阻值电阻R2与板上电阻串联，当电路中需要一个较小的电阻时，可用适当的电阻R2与之并联。

四、电阻好坏的判断方法

用万表测量电阻时，先将表笔短路调零后再进行测量，才能保证测量的精度。在实际故障检修时，如怀疑某电阻变质或失效，则不能直接在电路板上测量电阻值，因被测电阻两端存在其它电路的等效电阻，正确方法是先将电路板上拆下，再选择合适的欧姆档测量。短路：如果所测电阻值为0。则电阻内部发生了短路。断路：如果所测电阻阻值为无穷大，则表明电阻内部已断路，以让两种结果都是说明电阻损坏。

许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线

路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。

(1)连线法

对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；

对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。

(2)飞线法

对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。

(3)植球法

对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

第一种加热修复手机信号方案绝技：

（一）、局部加热元器件的方法。

工具：电烙铁

维修目标：找出故障部位。

要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起。

应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后，手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现，再次加热后故障又消失，如此反复，那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点！此法甚妙，大家不妨一试!

具体说明：用电烙铁加热局部器件，如果加热CPU，手机能够出现信号，故障可能就在CPU上，我们可以试着更换CPU；如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上；加热13MHz主时钟时钟晶体，有信号了，手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。

特别值得一提的是，很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的，我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法，对音频IC和中频IC故障也比较有效。

在实际维修表面，局部加热的方法可以辨别故障部位，整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。

（二）、局部加热的理论依据：

现在我们来分析一下这种现象的原因：

手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是说，它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度，一旦温度过高或过低，都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振，所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法，主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。

（三）实例说明：

1.机型：诺基亚3310、8250、8310无信号，信号跳水。

修复方案：用烙铁单独加热音频，信号正常，打接正常。更换音频，手机修复。

2.机型：三星N188手机无信号，用烙铁加热主时钟晶体13M，手机故障消失。

修复方案：更换主时钟13M晶体，手机修复。

3.机型：三星T508无信号，信号小伞出来得慢，用烙铁加热13M，手机故障消失。

修复方案：更换主时钟13M晶体，手机修复。

第二种加热修复手机信号方案绝技：

（一）、修复整机长时间大面积的高温加热。

在我们一直无法分辨具体的故障部位时，为了使手机的电气特性得以恢复性的改变。我们可以用整机大面积加热的方法。

具体操作方法：在确保手机主板的一些塑料插件完好和液晶显示屏完好的情况下，我们可以将主板吊置靠近100W的白炽灯2cm处进行10小时的烘烤。

注意事项：