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简单散热 升技抢先首发DD3 X38主板 [新闻]

发表于:2008-10-07 10:35:37   点击: 111




简单散热 升技抢先首发DD3 X38主板         
  [新闻]IT.com.cn(IT世界网)2007-8-16 11:52:00 文/ 太极无极 编辑/许智杰 
 
       早在本年的ComputeX2007展览会上,升技就公布了旗下的两款顶级X38主板—分别是支持DDR2内存版本的IX38 QuadGT和支持DDR3内存版本的IX38-MAX。不过当时展示的工程样板,参考意义不大。现在,事隔4个月之后,升技终于给我们带来了支持DD3内存的IX38-MAX的正式版本,下面我们先一睹为快。 
由于BearLake芯片组家族全面过渡到了65nm工艺,其发热量得以大大降低,因此,升技IX38-MAX采用普通的风冷散热器+纯铜散热片足以满足X38的散热要求。该主板采用了Intel X38+ICH9R芯片组,能够支持1333MHz总线,支持LGA775接口全系列处理器,包括Core 2 Duo/Core 2 Quad处理器,以及未来的Wolfdale和Yorkfield处理器。主板采用了6层PCB板设计,做工扎实。内存支持DDR3-1333和DDR3-1066规格。PCI-E插槽为2.0架构,能够支持CrossFire。 
IX38-MAX主板采用了第二代的数字PWM供电,更新更小的BGA封装设计。全新的5相PWM数字供电设计相比第一代能够节省85%的电力消耗,因此发热量更小。 
主板提供了4个USB端口、2组eSATA接口以及一个1394接口,方便消费者接驳便携设备。板载网卡和声卡,并且提供了光纤端口。 
编辑意见:不只Intel是不是听到K10即将来了,除了将Q6600提前降价之外,还在主板芯片组方面再加多一脚猛踩AMD。不过,对于这种超级发烧的主板,也注定是顶级玩家的宠物。  

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标签: bga加脚

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