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手机62个维修技巧4

发表于：2008-10-07 10:35:36 点击: 44

一、自动开机
加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。 二、自动关机（自动断电） 1．振动时自动关机 这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。 2．按键关机 手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。 3．发射关机 手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。 三、发射弱电、发射掉信号 1．发射弱电 手机在待机状态时，不显弱电，一旦打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。 2．发射掉信号 手机在待机状态时，不掉信号，一旦手机发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。 四、漏电 手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。 五、不入网 不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。 六、信号不稳定（掉信号） 由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。 七、软件故障 归纳起来，手机软件故障主要现象有： 1．手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。 2．用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。 3．手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。 八、根据手机电流情况判断故障原因 1．不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。 2．不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。 3．不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。 4．按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。 5．按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。 6．加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。 7．手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。 8．手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。 手机维修规律之故障出现规律 手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
1，双边引脚的集成电路
双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
2．内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。
3、板子薄手机其反面的元件易坏
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。
4、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
5、手机的点触式结构
手机采用点触式结构很多，常见有：
显示屏通过导电胶与主板连接。
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。
6、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。
7、阻值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。
手机维修规律之故障点分布规律1、  设计不合理的地方最易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做到十全十美，都有其固有的缺点的不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的一些故障。这些结构的弱点，有时是设计不成熟、有时则是先用材料质量不过关，厂家是知道这些弱点的，但又无法逃避。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。
2、  使用频繁的地方最易出现故障
我们在维修VCD、DVD时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头即要发光、聚光、又要左右进给动作，还要~~~~反正只要机器工作，这就忙不停，这种“乐于奉献”的精粹总有一天会产生物理疲劳，进而被折断。因此，如摩记V998等翻盖机排线损坏是经常性的。
3、  负荷重的地方最易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，原因很简单，电子流大、压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是最易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致伤”成为最先的“牺牲品”
4，保护措施不全的地方最易损坏
5、  工作环境差的元件易损坏：手机的听筒、送话器由于裸露在外、这本身就是一种结构弱点，如在遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用过长，必然产生音小、无声故障。例如：“无送话，听筒音小”理论上无非是：听筒、话筒损坏或菜单中的听筒音量调小；话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；音频IC损坏。
我们知道，有很多手机的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大点，灰尘堵塞听筒。导致听筒声小。尾插也是容易受污的地方。当尾插受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或交流声。
手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。 1.问 如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧 程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。 2.看    由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。 3.听    可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。 4.摸 主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。 5.思    即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。 6.修       对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。    对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。    进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。 维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。 手机维修概念 在进行手机维修之前，必须先了解一些基本的概念。 一、开机 开机是指手机加上电源后，按手机的开/关键约2秒钟左右，手机进入开机自检及查找网络过程。当逻辑部分功能正常后，显示屏开始显示各种提示信息，直到最终显示信号强度、电池电量，有的手机显示时间、网络等信号，并且入网批示灯转为绿灯并不停地闪烁，几秒钟后，背光灯熄灭。 二、关机 开机的逆过程，按开/关键2秒钟后手机进入关机程序，最后手机屏幕上无任何显示信息，入网标志灯、背光灯全都熄灭。 三、工作状态 在维修中，人们常说手机处于工作状态是指手机处于接收或发射（当手机设置成测试状态时，手机可单处于接收或发射状态）状态。 四、待机状态 手机不处于使用状态，但一直处于开机状态 五、断电 手机开机后，没有按开/关键，手机就自动处于关机状态，有时称断电，也叫自动断电或自动关机。 六、漏电 给手机加上直流稳压电源后没有开机，电流表的指针就有电流指示。正常情况电流表指示值为0mA。 七、手机显示弱电 给手机装上一个刚充满电的电池，开机后手机给用户提示电池电压不够，同时显示屏上电池电量指示不停地闪烁，并发出报警音，这种现象叫手机显示弱电。 八、不入网 手机不入网是指手机不能进入GSM网络，即手机显示屏上无网络信息、也无信号强度值指示。正常情况下手机入网后，显示屏上显示出网络名称，并且入网指示灯用闪烁的绿光来指示；如果无网络，网络指示灯闪红光，所以不入网也叫不转灯。 九、掉信号 掉信号是指手机显示屏上的信号强度变动范围较大，如从5格强度变成2格、1格强度后又变成5格强度，这种现象也叫信号不稳定。当手机按发射键后，信号强度值变为零或变化特别大，这种现象称发射掉信号。 十、虚焊 指手机中元器件管脚与印刷电路板焊点接触不良。 十一、补焊 对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫补焊，补焊有时也称加强焊接。 十二、插卡 将SIM卡插入卡座中叫插卡。 十三、不识卡 指手机不能读取卡上的信息，手机在屏幕上提示插入卡或检查卡信息。
一植锡工具的选用 １．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。 小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
 ２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
 ３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。     会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
 四常见问题解决的方法和技巧
 问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？
 解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
 ２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。 问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
 解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
 问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
 解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。 
 问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？
 解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
 问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？
 解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
 如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，
 而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
 问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？
 解答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
 １．连线法对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。 
 ５. 修补法对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。 这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。 问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因
    过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？
 解答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：
 １、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
 ２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
 ３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
 问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？
 解答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
 在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。
 ４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。
 ５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对IC和PCB没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊                     
锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
 ６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
 二植锡操作
 1．准备工作 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
 ２．IC的固定 市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
 ３．上锡浆 如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。 ４．吹焊成球 将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。 
 ５．大小调整 如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
 三 IC的定位与安装       /> 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：
 １．画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
 ２．贴纸定位法拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
 ３．目测法安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
 ４．手感法在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。 
 BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC 手机在电力充足并处于待机状态下，却突然自动熄机的情况很多用户都经历过，究其原因可能有以下几种可能： 
 1．锂电内的保护电路作用过度灵敏，因此电流一大就断电。 2．电池本身已老化。 3．电池接触位的金属片有污物，造成电源接触不良。 4．电池与手机之间的接合位容易松动。
 假如检查后，发现是前两项问题，那么一定要送到专门维修店去修理。假若是后两项问题，只是电池金属片脏污氧化所致，只要用胶棒将之拭擦清洁，情况将会得到改善。在电池与手机之间垫上纸皮或胶片，也可以解决电池松动引起的接触不良的问题。 
 如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话,那就是手机内部(电路板)的原因了;下面也讲讲手机内部原因引起自动关机的问题.(建议非专业维修人员就不要亲自搞了)
 1:检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈,查出问题就用相应的办法来解决问题,(有可能就把电池触片直接焊在电路板上) 2:看手机是在什么情况下关机: 一:放卡后开机,搜到网络后就关机,不放卡开机不会关机,这类情形一般是功放可能损坏. 二:无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是硬件故障多,特别是摔过的机子,此时应重点检查罗辑部份的IC(特别是大一点的BGA IC而IC底下悍点(盘)面积小的),13兆也不要放过. 三:开机后,过一段时间(在十几分钟以上),机子无缘无故自已就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有:   A-由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多).   B-32.768晶振有问题,因机子在待机(休眠)状态时,罗辑部份的运作是*此晶振给的标准信号的(也有个别机子例外).     C-功放本身性能已欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量足,一时不会关机,但在待机一定时间后手机会与基站联络一次,此时手机会发射一个位置登记信号给基站,因功放发射电流大使手机在发射时就会死掉(关机). 四:13兆供给罗辑部份的电信号很弱,这种情况就象前两年N机3310的通病一样. 五:开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座. 
手写的原理及修复方法
LBSALE[5]LBSALE现在的pda带手写的的手机是越来越多了，但是手写是一个人机界面，也是最容易损坏的一个部分！ 手写电路分为电阻式和电容式两种，在小屏幕上的手写一般是使用电阻接触式的，现在就主要介绍这种： 电阻式一般是由两组大组电阻组成，四条线控制，说白了，就是一个可调的矩阵电阻；根据个人经验，一般是350欧姆和550欧姆的。 如果手写失灵的话，先检测两路电阻是否正常（一般是间隔的两个脚为一个电阻组） 然后看相邻的两个脚位是否存在短路的现象（注意：这里的短路不是指0欧姆电阻）。 我修的前一种的情况比较少，就是有的话也比较好解决，一般是接口的开路现象，压紧或者加温压紧就可以了；第二种就必须将电阻导电膜揭起来，把下一层压紧（注意不能改变它的电阻特性），然后将上面揭起来的拉紧帖好即可！！！ 万用表在手机维修中可以说是用的较多的工具了。那就让我们先认识一下万用表吧。万用表分数字表和指针表两种。它们都自己的好处和短处。首先来说一下指针表。以MF47B型表为例。
指针表从外观上可以简单的分成两个部份：上部是读数部份，下部是调置部份。在读数部份最上边的一行读数是电阻的数值有电阻的标志。对应的数值是从零到无穷大，从右向左读起。下面一行红色的是交流电压的读数标志为ACV。对应的数值有三排分别为0到10、0到50和0到250。下边绿色的是电容的读数值，标志为C从向左起。还有一些不常用的就不说了
下面说表的下部份也就是机械调置部份。有档位调置器、调零器、三极管极性孔和四个表笔孔
表下部的档位分了八个档位：交流电压档、直流电压档、交直流电流档、220V测电笔档、红外线遥控数据检测档、通路蜂鸣提示档、电阻档和电池电量检测档。下面具体的说一下常用档位的使用。
在使用前要先调零。常用的档有电压、电阻、电流、通路蜂鸣提示等。交流电压档的最大量程2500V。但在测大于1000V时就要把红表笔放入右侧标有2500V 的表笔孔里。（直流电压也是一样）要测的电压值要在所选的量程之内并要在读数区内相应的数值上读数。如你选的是50V的档那就在0到50 的范围内读数。要测220V电压就要选250V的量程在0到250的范围内读数。（直流电压同样）
电阻档的使用有一点不同在。它的档位有10K、1K、100、10、1五个在每次换档前要调零一次。表针的示数要乘以档位上的数才是电阻的阻值。如在100档上指针指在7的位置上电阻的阴值为700。
测电流时要把表笔串接在电路中。在测500MA内的电流时只要把开关置于相应档位就可以。当大于500MA时就在把开关置于500MA的位置上红表笔要放入右侧5A的表笔孔内。
在测电流和电压时要注意档位和读数的对应，否则是不准的。通路提示档应是很好用的。几个常用的档就是这样的。其它的了解就可以了在手机维修中是不常用的。
用指针万用表识别电容的好坏
先把电容从板子上取下用万用表的电容档它和电阻在一个档位上。通常用100的档位。100档是中间档便于上下调节。用两个表笔测电容的两端。表针向上摆动到一个数值后慢慢的回落为零不动。在反相测一次如果和上次的结果相同可以说电容是好的。如指针到零位是电容穿了。如指针摆到一个数值不动是漏电。如指针不动就要向高档位调一次，当在最档位也不动时电容为断路不可用。
用指针万用表测听筒、送话器的好坏
测听筒：用万用表的电阻1档。一支表笔接听筒的一极另一支表笔快速点另一极有响为好的。
测送话器：用万用表的1K档。两表笔接送话器两端，指针应摆向右端但不能为零。为零时为送话器坏。指针不动时送话器也是不可用的。向送话器吹气，表针有摆动为好。摆动大送话器的灵敏度高。
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降龙十八掌
第一招：千手观音——专治按键类故障
1、个别按键失灵：因为按键采用坐标式，个别按键失灵主要是个别按键表面污染或导电粉掉落，使按键上高电平与低电平两个触点不能导通，引起无指令送入CPU。清洗按键或更换按键导电膜即可。
例：诺基亚8210，维修好射频故障后，装机发现3，7键失灵，拆机用棉签醮酒精将3，7键上的松香洗掉，装机OK。
例：爱立信T18“yes”键失灵，拆机发现“yes”键导电膜上的导电粉已磨光，更换导电膜后OK。
提示：浸水机、受潮机、使用年代较长的易发此故障。
2、全部按键失灵：CPU不能同时接受两个按键的指令，所以只要有一个按键处于导通状态，其他按键就不再起作用。处理：①清洗按键；②对侧键等易按死的按键进行检查调整。另外，像厦新A8等手机，按键高电平一端并联有压敏电阻，如个别压敏电阻变质也会引起按键全部失灵。
例：受立信T66手机壹台，全部接键失灵，连关机也关不了，拆机检查发现，“C”键导电膜粉掉落按键上，使“C”键“按死”，用酒精棉清洗后OK。
例：厦新A8手机一台，全部按键失灵，测压敏电阻的对地阻值，发现V704异常，拆除V704后故障排除。
提示：此类故障多发于用导电膜的机型。更换过外壳的则多注意侧键顶死。还要正确区分死机故障与按键失灵故障，一般来说按键失灵能打得进（通但不能接）电话，而死机故障则打不进电话。
3、行或列按键失灵：失灵的行或列与CPU之间不能正常通信。
① 检查失灵的行或列到CPU的连线。
② 加焊CPU（CPU下不能有胶水）。
例：TCL8388壹台，7，8，9失灵，拆机加焊前板与主板的连接口后OK。
例：三星N188壹台 3，6，9失灵，清洗内联接口后，故障排除。
提示：许多用内联座或排线连接前板的手机易发此故障。

第二招：双雷惯耳——专治听筒故障
判断：拔“112“测量听筒触点是否有跳变电压。①有跳变电压：故障在听筒或接触不良，可清洁调整听筒触点，更换听筒。②一端有跳变电压，一端无跳变电压：多为听筒与音频IC之间断线。3、两端均无跳变电压：多为音频IC虚焊或损坏。4、听筒有杂音的，多为受话线路上的小滤波电容变质引起，可以通过在听筒两极间接一个电容来改善。另外，听筒损坏、送话器故障也会引起听筒杂音，音频IC故障也会引起听筒杂音。
例：爱立信T28壹台，摔后听筒无声，拆机，测听筒良好，加焊音频IC后，故障排除。
例：西门子3508听筒无声，测听筒良好，在音频旁的C11、C13上飞出两根线接C350两端，装机后OK。
例：V998手机一台，听筒有杂音，顾客说是给小孩玩后引起，怀疑小孩口水进了送器，更换送话器后故障排除。
提示：许多手机将音频集合于电源IC内。对一端有跳变电压一端无跳变电压的，可将无跳变电压的一端接地。

第三招：虎口拔牙——专治无送话故障：
拔打“112”，测量送话器一触点是否有2V左右电压。①有电压：故障多数在送话器或接触不良，可清洁调整触点，更换送话器。②无电压：故障多为音频IC至送话器之间断线或音频IC损坏。可以先拉一路2V的电压至送话器的正极试试，这也能解决一部分故障。3、部分手机有专门的控制管负责耳机切换，此管虚焊或损坏也易引发无送话。4、送话杂音故障则多为滤波电容变质引起，可以更换变质的电容。也可通过在送话器两极间加一电容的办法改善。
例：三星N288手机一台，无送话，加焊CPU上方的两送受话转换开关后故障排除（如仍不行可分别短接两控制管的5#、6#脚）。
例：V998手机壹台，送话时有时无，拆机检查送话器接触良好，加焊音频（集合于电源IC内）后，故障排除。
例：三星X199手机一台送话杂音很大，更换送话器并在送话器正负极间并联一电容后故障排除。
提示：常有文章谈及如何改免提用于解决送受话故障，是一个很实用的技术。

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标签： bga加脚

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