西安笔记本维修(主板BGA芯片焊接实例)

因为BGA的封装形式电气性能更好，所以有很多的计算机元件都采用了这种封装方式。但由于BGA封装的元件无法使用人工焊接，所以在修理板卡的时候，在处理BGA元件时，是很让人头疼的。

下面我们以焊接一块主板的南桥芯片为例，来看看BGA再加工系统是怎么来工作的。

画面中的这块主板，经过检测，是南桥芯片中USB的控制部分出现了问题，要想使主板的USB口能够正常工作，当然可以外加一块PCI的USB卡。但考虑到南桥芯片的不稳定因素，所以还是采用了更换南桥芯片的维修方案。

要更换主板的南桥芯片，首先我们需要先把南桥芯片从主板上拆下来......

说到这里，可能有的观众会问了，那个热风笔是做什么用的呢？可别小看了这个热风笔，整个BGA焊接机最主要的加热部件就是它了.......

好了，现在BGA焊接机已经开始工作了。不对，怎么主板下面怎么跟烧红了似的呢，不是刚才还说热量是由热风笔吹出来的吗？

现在BGA焊机已经开始对芯片进行加热了。在焊接或者拆除芯片的时候，控制程序一共分为三个阶段，分别是预热阶段，焊接阶段和冷却阶段。

因为我们要先把坏掉的BGA芯片拆下来，在焊接阶段快接近尾声的时候，......

小心地把芯片取下来，因为这时第二阶段已经接近尾声，接下来就可以把定位手臂放回原位，在进入冷却阶段之后，热风笔里的加热器就停止加热，这时通过热风笔的压缩空气作用就是给PCB板散热了......

在BGA焊机停止工作后，把定位手臂移开。因为我们还要再把一个好的南桥芯片焊到主板上，所以还要清理一下南桥部位焊盘上多余的焊锡......

好了，清除焊锡的工作已经做完了。在焊接新的南桥芯片之前......

我们把已经植好锡球的南桥芯片放到主板的南桥部位，仔细地对好位置......

对齐BGA芯片之后，把定位手臂小心地放到南桥芯片的上端，就可以开始焊接了......

刚才给大家简单地介绍了BGA芯片焊接的步骤及事项，其实只要有合适的工具，焊接这种很多针脚的芯片是很简单的，这也为板卡的芯片级维修铺平了道路。

笔记本芯片级维修揭秘之BGA重植

笔记本芯片级维修揭秘之BGA重植

笔记本现在已经成为普及型产品，个人用户手中的笔记本保有量也多了起来，因此笔记本的故障自然也就多了起来，在保修期内的维修用户自然不必担心，找售后就可以解决，但是一些过了保的本本用户可就要掏银子自己去维修了，但是碰到芯片级的维修，特别是BGA芯片重植，很多朋友都会感觉到比较茫然，并且维修商家报价也是相对较高的，今天笔者就来揭开这个神秘的面纱。说一说笔记本维修之BGA的过程。

（注明：本文全套图片借用了前进科技论坛中的BGA维修图片，版权归属前进科技论坛所有）一台IBM ThinkPad R51笔记本，表现为外界鼠标不能使用，USB等设备是由南桥芯片控制，因此判断南桥芯片损坏，要做BGA芯片重植。

自然先是拆机，拆出主板。先要用BGA仪器给芯片加热。上述图片中使用的是红外线加热方式，可以把南桥芯片完美的取下来。

BGA设备也是采用了单片机程序控制，图片中为工程师在设定温度曲线。

南桥芯片终于被取了下来。我们可以看到主板上的芯片焊盘光秃秃的。

取下芯片之后先要把主板上的南桥焊盘上多余的锡打扫干净。

全新的南桥芯片，其实象这样的芯片成本不高，从40-200不等，但是加上手工费就昂贵了。

开始再加热，其实这就是把新的南桥芯片再焊接到主板上。本套图缺少了南桥芯片本身的植锡珠过程，可能南桥芯片已经植好锡珠了，所以这套图片中没有这一步骤。但是芯片植锡珠也是非常重要。其工艺的好坏决定了BGA是否成功。在取下芯片和加热芯片进行焊接的时候，温度控制是十分重要的。温度控制不好直接能导致BGA失败。

BGA完毕，新的南桥芯片已经安装在了主板上。

维修人员把主板安装回笔记本。

顺利开机，测试稳定性，一切OK，BGA成功。

上述过程就是BGA维修的过程，要想BGA成功关键是看设备和维修人员的经验或者手艺，BGA设备在工厂里是非常昂贵的，但是在个人维修商那设备就要简单一些，所以BGA有成功率的限制，目前民间的BGA设计基本有红外线或者热风两种方式，基本上只要是有着较为丰富BGA经验的师傅都可以做成功，所以广大用户朋友在做BGA这样的维修时要注意观察其维修设备和维修师的经验是否丰富。

西安笨笨修笔记本维修中心，多年笔记本主板BGA经验，成功率99%

业务电话：13402942806

请不要贪图便宜，真正用BGA设备维修的价格一般都在300以上！为了您的机器花这个钱还是值得的。