超小型芯片（SMT）焊接指南：QFP、QFN封装

应用范围：适用于QFN和TQFP/LQFP封装的所有C8051F产品

1）、焊接QFN封装的超小型芯片的注意事项：

    参见CARSEM QFN应用笔记

    www.carsem.com

    关于厂商推荐的焊接掩膜方法，请参考相应的C8051F单片机数据手册（例如：C8051F30X数据手册）

参见 IPC-SM-782工业标准PCB焊盘模式设计规范

2）、QFN回焊装置：厂商推荐Metcal APR-5000

   参见www.metcal.com

3)、焊接QFN和QFP器件的总体原则（85%锡与15%铅合金的焊盘，

采用的焊锡膏的锡/铅比例为63/37）

    我们在这里没有推荐一个专门的回流焊类型，是因为回流焊类型的选择要由PCB的布局、PCB的厚度、元器件的类型、器件的分布密度和推荐使用的焊料类型等诸多因素来决定。

a— 在回流焊时，建议使用氮气清洗剂。

b—推荐使用3号或4号焊锡膏；尤其对于QFN封装的微细引脚间距器件。

c— 焊锡膏不应超过回流焊的最大温度。

d—关于回流焊的注意事项，请参与Jedec/IPC标准J-STD-20A.。

e— 最小和最大封装的最大温度差应在10℃左右.（应在电路板上选取几点检查温度）。

f—  C8051F MLP封装的器件最多可以进行3次回流焊操作（PCB的两面各一次及一次回焊）。