球栅列阵
封装技术（Ball Gird Arroy），简称
BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
刚才有事离开了，接着讲。BGA3000贴装系统
BGA贴装系统 随着半导体工艺技术的发展，近年来在笔记本亦广泛地使用到
BGA封装IC元件，它对于笔记本的微型化和多功能化起到决定性作用。但是， 笔记本制造商却同时利用
BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约笔记本维修业界，使我们在维修
BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。我们从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍
BGA元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更高层次。
一． BGA维修中要重视的问题
因为BGA
封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：
①防止焊拆过程中的超温损坏。
②防止静电积聚损坏。
③热风焊接的风流及压力。bga返修台：
BGA3100 ④防止拉坏
PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在
PCB上的定位与方向。
⑥植锡钢片的性能。以下继续。BGA3100返修台
BGA3100 BGA在
PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的
返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。
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